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       108 離子濺射儀

      108是一款結構緊湊的桌上型鍍膜系統,特別適用于掃描電鏡成像中非導電樣品高質量鍍膜。

      主要特性

      • 通過高效低壓直流磁控頭進行冷態精細的噴鍍過程,避免樣品表面受損。
      • 操作容易快捷,控制的參數包括放氣以及氬氣換氣控制。
      • 可用MTM-10高分辨膜厚控制儀(選件)精確測定所鍍膜的厚度。
      • 數字化的噴鍍電流控制不受樣品室內氬氣壓力影響,可得到一致的鍍膜速率和最佳的鍍膜效果。
      • 可使用多種金屬靶材:Au, Au/Pd,,Pt,,Pt/Pd(Au靶為標配),靶材更換快速方便。

      技術參數

       

      濺射系統

      樣品室大小

      直徑120mm x 120mm

      靶材

      標配黃金Au靶,Pt等其它靶材可選

      大。褐睆57mm x 0.1mm

      樣品臺

      可以裝載12SEM樣品座,高度可調范圍為50mm

      濺射控制

      微處理器控制,安全互鎖

      濺射電流

      5~45mA可調

      濺射頭

      低電壓平面磁控管,靶材更換快速,環繞暗區護罩

      計量表

      真空: Atm - 0.001mbar,電流:0~50mA

      厚度監控
      (
      選件)

      使用MTM-10高分辨厚度監控儀(選件)精確測定所鍍膜的厚度

      控制方法

      具有氣體換氣和泄氣功能,帶有“暫停”控制的數字定時器(5300s

      真空系統

      真空泵

      2級直連式高速真空泵

      抽氣速率

      3.0 m3/小時 ,真空度到 0.1mb所需時間30.

      極限真空

      5 x 10-3mba

      桌上系統

      真空泵可置于抗震臺上,全金屬集成耦合系統

       

      銅網鍍碳制成負染色蛋白質樣品案例

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